好消息：应广大作者希望TOMEJ期刊延迟截稿的强烈要求，会务组决定将TOMEJ截稿日期延至10月31日，望广大作者把握最后的名额！

好消息：第二轮录用通知将于10月15日至10月16日陆续发送至作者邮箱，请10月9日之前投搞的作者查看邮箱。同时，会议注册也已经开始，请作者务必于10月23日之前完成注册。如有任何问题，请随时与我们联系！电话：024-83958379-811

好消息：考虑到广大作者的强烈要求，会务组决定将截稿日期延迟至10月28日，本轮征稿录用通知将于11月1日发放！名额有限，欲投从速！10月9日之前投稿的作者请注意：我们将于10月16日如期为您发送录用通知！

好消息：9月3日之前投稿的文章将会被优先送审，首轮录用通知将于9月9日至9月10日发放。

2013年机械结构与智能材料国际会议(ICMSSM 2013)

2013年11月16日-17日 中国.厦门
http://www.icmssm.org/

一、会议简介

2013年机械结构与智能材料国际会议(ICMSSM 2013)将于2013年11月16日—17日在中国美丽的城市海上花园——厦门召开。会议主题包括机械结构和机械工程、机电工程、机械制造技术、电子学和自动化、材料科学与工程、智能材料、材料制造和加工等。

作为TTP官方列表的正式会议，ICMSSM经同行专家评审录用的论文将全部出版在《Applied Mechanics and Materials》[ISSN:1660-9336, Trans Tech Publications]上，目前，该刊物上发表的论文全部被EI Compendex和ISTP收录。

查询该刊物检索情况请访问刊物官方网站：http://www.ttp.net/1660-9336.html

同时，ICMSSM2013会务组将挑选20篇优秀论文推荐发表在EI期刊The Open Mechanical Engineering Journal上。

二、会议征文

会议内容涵盖了机械结构与智能材料领域的主要研究方向，旨在为全世界机械结构与智能材料领域的专家、学者和专业技术人员提供一个交流最新研究成果的机会。热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。

三、投稿方式

1. 会议论文投稿

(1) 通过Easychair 投稿，投稿地址：http://www.easychair.org/conferences/?conf=icmssm2013
(2) 通过email: cfp@icmssm.org投稿
注：最终录用的文章须为英文。所投论文须在国内外未曾公开发表过，在理论或应用方面有所创见。论文须严格按《Applied Mechanics and Materials》的要求撰写(会议论文格式模板，请点击下载)

2.期刊文章投稿

a.期刊官方语言英文，文章正文部分双栏排版，页数必须在6-8页之间；
b. TOMEJ期刊模板，请见http://www.benthamscience.com/open/tomej/MSandI.htm ;
c.请将文章连同covering letter和journal recommended form一并发送至期刊征稿邮箱si.cfp@icmssm.org (注:此邮箱仅用于TOMEJ投稿使用，如需会议投稿，请投递至cfp@icmssm.org)

四、重要日期

五、联系方式